半導體設備用陶瓷零件研發與生產,引進臺灣技術,為中國半導體終端客戶提供陶瓷零件,設立半導體零件事業部,設立面板事業部,最終目標成為中國半導體設備產業陶瓷零件供貨商TOP3
更新時間:2024-06-25
所屬領域
新材料項目類型
制造業,科學研究、技術服務和地質勘查業項目年份
2024項目狀態
可產業化合作方式
其它半導體設備用陶瓷零件研發與生產,引進臺灣技術,為中國半導體終端客戶提供陶瓷零件,設立半導體零件事業部,設立面板事業部,最終目標成為中國半導體設備產業陶瓷零件供貨商TOP3
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