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本項目瞄準新能源車用模塊市場，采用國產化碳化硅 MOSFET 芯片及全碳化硅解決方案，將 8 個碳化硅芯片并聯，采用全新塑封模塊設計方案，與通用模塊相比，單芯片熱阻可降低 35%，雜散電感從 15n 降低至 3nH，在降低模塊成本的同時，可充分發揮碳化硅芯片開關速度快的特點，進一步提升系統效率。