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技術公關難題： 

       50um超薄芯片（砷化鎵）厚度薄，接地性能良好，散熱效果好。同時，由于其厚度偏薄，材料本身脆弱，容易在夾取，貼裝，打線中產生報廢，這就需要投入芯片夾取治具開發，進行大量的實驗超薄芯片測試，驗證其穩定性和可靠性。要求達到的技術性能、參數指標等：50um超薄芯片（砷化鎵）可以穩定量產，具有較高的生產良率。