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砷化鎵集成電路HBT、pHEMT工藝技術

福建省福聯集成電路有限公司

更新時間:2023-12-30

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所屬領域

其他

項目類型

電力、燃氣及水的生產和供應業

項目年份

2023

項目狀態

可產業化

合作方式

其它

項目簡介

公司砷化鎵集成電路工藝精度達到國際一流水平,具條化合物半導體穩定量產能力,良率超過98%,填補國內砷化鎵射頻芯片產業的制造能力空白。HBT工藝應用于4G/5G手機 & WiFi(802.11 ac/ax)功率放大器;pHEMT工藝應用于基站及衛星通信等高頻高功率放大、低噪聲及開關等器件,擁有發明專利授權42項。隨著5G信息技術的發展,工藝應用市場廣泛,有力推動芯片“國產化”進程。

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