“當前，隨著半導體工藝發展增速放緩，工藝趨于物理極限，依靠工藝的進步提升芯片性能越來越困難……”8月9日，在2023集成電路（無錫）創新發展大會開幕式的主旨報告環節，中國工程院院士陳左寧有關后摩爾時代集成電路發展的思考引人關注。
在這場由無錫市人民政府、江蘇省工業和信息化廳主辦的大會中，國內外領軍學者、知名企業家、協會組織代表等3000余位嘉賓齊聚無錫，圍繞集成電路領域科技前沿、產業動態等話題展開深入交流。
國際產業界技術發展態勢：產業鏈垂直整合
隨著后摩爾時代的到來，集成電路產業正面臨發展困境。在新工藝發展放緩的情況下，各高端計算芯片研發機構加強了產業鏈垂直整合，通過系統整體設計提高芯片性能和效率。
陳左寧舉例，行業知名企業超微半導體（AMD）、英偉達（NVIDA）從之前僅關注芯片設計，發展到深度介入工藝制造、封裝集成的全產業鏈條；英特爾則提出IDM2.0發展戰略，一方面加大自身對先進工藝和集成方面的投資，特別是利用集成技術優勢，定制差異化產品，延續摩爾定律發展；另一方面向全產業鏈擴大開放程度。
“一代技術、一代工藝、一代設備”。制造裝備是集成電路發展的基石，在集成電路發展中占有極為重要的地位。
“目前全球集成電路設備朝著更先進工藝、更小制程方向發展，我國集成電路設備發展還存在4方面問題。”作主旨報告時，中國電科集團首席科學家柳濱直言不諱地指出，在發展環境方面，我國集成電路設備的產業基礎存在短板和斷鏈的問題；在技術領域，與國際先進水平還存在差距，原創能力不足；就人才團隊而言，專業設備領域的研發人員較少，高端人才缺乏，團隊的穩定性得不到保障；在供應鏈配套方面，已有零部件配套能力不足，相關企業社會參與度不夠、積極性不高、能力不足。
如何打造產業科技創新高地，在強鏈補鏈延鏈上展現新作為，此次大會不乏探索。開幕式上，中國工程院院士許居衍、陳左寧、丁榮軍、譚久彬、吳漢明和5位優秀企業家聯合發出“2023集成電路創新發展無錫倡議”，倡議我國集成電路產業發揮新型舉國體制優勢，構筑新發展格局，促進全產業鏈協同創新發展，以高水平科技自立自強支撐高質量發展。
國內產業如何搶抓機遇？“不務虛功硬碰硬”
近年來，江蘇省委省政府把加快集成電路產業發展作為江蘇制造業高質量發展的重要支撐。
開幕式上，江蘇省副省長胡廣杰指出，當前，江蘇正聚焦集成電路產業鏈體系核心樞紐和制高點，突出市場導向和應用牽引，加強科技創新和產業創新對接，加大關鍵核心技術攻關，不斷提高科技成果轉化和產業化水平；落實國家重大生產力布局規劃，提升關鍵材料和裝備供給能力，持續增強集成電路產業集群核心競爭力；強化企業科技創新主體地位，推進以企業為主導的產學研深度融合，培育一批生態主導型鏈主企業和專精特新中小企業；強化芯機聯動、軟硬結合，推進創新鏈產業鏈資金鏈人才鏈深度融合，營造一流產業生態，為加快建設制造強省提供有力支撐。
作為中國集成電路產業的發源地之一，無錫深入實施產業強市主導戰略，在全國集成電路產業高質量發展的進程中烙下了“太湖印記”。
無錫市市長趙建軍表示，產業發展從來是“不務虛功硬碰硬”，無錫將聚焦核心鏈條、關鍵技術、問題短板，一項一項抓攻堅、抓突破，為企業發展、人才集聚、產業壯大提供最優服務。
面對后摩爾時代集成電路技術浪潮，我們又該如何把握機遇，迎接挑戰？陳左寧建議：“應根據應用需求和產業鏈，從多個方向創新體系架構，保證計算芯片的戰略能力；根據芯片架構、工藝特點和應用特征進行DSA設計和結構優化；針對工藝條件和芯片要求進行物理設計與優化；從國家戰略和產業驅動出發，整合產業鏈。”
如何讓國產集成電路設備發展壯大？柳濱給出實招，應實現全產業鏈各環節形成“技術研發—產線驗證—量產數據反饋—糾錯優化改良—產品升級”的良性循環，加快國產集成電路產業化進程；同時，政府引導、國內各大設備企業攜手前行，扶持、聯合國產零部件和材料企業，為行業提供強有力支撐，上下游協同、用研結合，共促全產業鏈進步。
