10月17日，6·18協同創新院微電子分院、福建省集成電路產業園區建設籌備工作組、泉州半導體高新技術產業園區晉江分園區管理委員會聯合在晉江市集成電路產業園區籌備組舉辦“集成電路ESD及前沿技術研討會”。福州大學副校長黃志剛、晉江市副市長王文暉出席。福州大學專家學者與晉華、瑞桐、福芯等集成電路產業相關企業負責人、技術人員等近百人參加研討會。
本次研討會邀請6位集成電路領域專家學者圍繞“集成電路ESD技術進展”與“集成電路算法、設計與器件”兩個專題作主題報告。長江學者、鄭州大學教授劉俊杰作“集成電路ESD技術與挑戰”主題報告；中電科技重慶聲光電子集團片上系統SOC/SIP領域高級專家黃曉宗作“協同設計技術在ESD保護方案中的應用”主題報告；富士康公司知識產權部副總裁助理高小芳作“Chip System Evaluation”主題報告；國家青年千人計劃入選者、北京大學教授吳燕慶就“高性能低維電子器件”作主題報告；擁有20年國內外AI與大數據、芯片EDA以及通訊行業經驗的芯峰科技CEO張偉作“HLS EDA-AI算法芯片設計的新方法”主題報告；福州瑞芯微電子股份有限公司經理王良全作“ESD防護及失效分析”。
福州大學副校長黃志剛指出，福州大學晉江科教園與晉江產業正在不斷加強對接交流。這次研討會是一個良好的開端，將來會引進更多高規格的專業講座資源來晉江。晉江市集成電路產業園區籌備組相關負責人介紹，自福州大學晉江科教園落地晉江后，園區就積極與校方溝通、互動，努力引導福州大學將這場高規格的研討會在產業園區舉辦，旨在進一步提升園區的專業化水平，推動晉江市集成電路產業鏈協同快速發展。6·18協同創新院微電子分院相關負責人表示，此次研討會為專家、高校、企業等提供良好的交流學習平臺。參會企業泉州思力科電子科技有限公司董事許芳程認為，這次研討會內容學術性強，對企業研發生產具有極強的啟發性、前瞻性。
