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本發明公開了一種熱致自修復可回收環氧樹脂及其制備方法，由包括質量比為0 .5?0 .6∶0 .1?0 .2∶1的六方氮化硼基功能性添加劑、含呋喃的PO SS和線形環氧低聚物在內的原料通過Diels?Alder反應制成。本發明具備低介電常數和良好導熱性能夠滿足電子材料領域所需要的低介電常數、高導熱性需求，其低介電常數由POSS提供，高導熱性能由hBN提供，環氧樹脂的自修復及可回收性能通過改性六方氮化硼所含有的酰亞胺基團與體系中呋喃基團之間在加熱時所發生的Diels?Alder逆反應來實現。

在電子、微電子材料領域中，為了加快信號的傳輸速度，降低信號干擾以及感應耦合，迫切需要開發低介電常數材料；此外，為有效解決材料工作時的發熱問題，高導熱性能也是該類材料所必須的。此項目結合聚倍半硅氧烷以及六方氮化硼構筑了一種熱致自修復可回收環氧樹脂，有著良好回收能力，以及熱致自修復和高導熱、低介電常數的特點。