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集成電路智能PHT裝配與檢測裝備研發及應用

三明學院

更新時間:2023-03-21

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所屬領域

裝備制造

項目類型

制造業,信息傳輸、計算機服務和軟件業,科學研究、技術服務和地質勘查業

項目年份

2023

項目狀態

實驗室研究

項目投資經費

800/萬元

合作方式

合作開發

項目簡介

①基于物聯感知的PCBA柔性智造平臺信息管理系統;

②高精密集成電路PCBA缺陷檢測系統研究與設計;

③高精密集成電路PCBA零部件尺寸及其間隙高精度AI視覺測量技術。

④搭建應用AI視覺技術的智能柔性生產線硬件系統。

⑤ 基于SLAM(即時定位與地圖構建)自主導航系統的物流智能化運輸設備。



 

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