①基于物聯感知的PCBA柔性智造平臺信息管理系統;
②高精密集成電路PCBA缺陷檢測系統研究與設計;
③高精密集成電路PCBA零部件尺寸及其間隙高精度AI視覺測量技術。
④搭建應用AI視覺技術的智能柔性生產線硬件系統。
⑤ 基于SLAM(即時定位與地圖構建)自主導航系統的物流智能化運輸設備。
更新時間:2023-03-21
所屬領域
裝備制造項目類型
制造業,信息傳輸、計算機服務和軟件業,科學研究、技術服務和地質勘查業項目年份
2023項目狀態
實驗室研究項目投資經費
800/萬元合作方式
合作開發①基于物聯感知的PCBA柔性智造平臺信息管理系統;
②高精密集成電路PCBA缺陷檢測系統研究與設計;
③高精密集成電路PCBA零部件尺寸及其間隙高精度AI視覺測量技術。
④搭建應用AI視覺技術的智能柔性生產線硬件系統。
⑤ 基于SLAM(即時定位與地圖構建)自主導航系統的物流智能化運輸設備。
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