針對用于5G通信電子設備的高頻、高速、高導熱柔性PCB板關鍵制造工藝。（1）手指線寬線距達到35/35μm；（2）手指寬度公差達到+15/-10μm；（3）手指寬度CPK升至1.33；（4）孔環的對位精度達到50μm；（5）鉆孔加工的孔及孔環尺寸達到0.05/0.225mm；（6）AOI極限檢出能力：線距≤30μm；（7）AOI漏檢率≤0.1%。
更新時間：2021-10-22
所屬領域
新一代信息技術項目類型
制造業,信息傳輸、計算機服務和軟件業技術水平
其他合作方式
合作開發,其它針對用于5G通信電子設備的高頻、高速、高導熱柔性PCB板關鍵制造工藝。（1）手指線寬線距達到35/35μm；（2）手指寬度公差達到+15/-10μm；（3）手指寬度CPK升至1.33；（4）孔環的對位精度達到50μm；（5）鉆孔加工的孔及孔環尺寸達到0.05/0.225mm；（6）AOI極限檢出能力：線距≤30μm；（7）AOI漏檢率≤0.1%。
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