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YAG透明熒光陶瓷白光大功率LED封裝技術

平潭中國企業家科學家創新論壇成果推介中心

更新時間:2017-05-03

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所屬領域

新材料

項目類型

制造業

項目年份

2017年

項目狀態

可產業化

項目投資經費

面議/萬元

合作方式

其它

項目簡介

    目前,生產白光LED占據主流的仍是藍光芯片加熒光粉膠的技術路線,通過在藍光芯片上涂覆黃色熒光粉膠,利用熒光粉受藍光激發后發出黃色光,藍光和黃光混合后形成白光。但隨著LED產品的體積越來越小、功率越來越大、亮度越來越高,傳統的“藍光芯片+YAG熒光粉”的工藝局限性越發明顯,其高溫穩定性和高溫光衰已成為大功率LED光源面臨的最為嚴重的問題。

    透明熒光陶瓷材料取代傳統的熒光膠作為LED封裝材料,從源頭封裝材料上進行突破,具有熱導率高、耐高溫、耐腐蝕,抗熱沖擊性好等優勢,其技術特點是直接藍光芯片貼合YAG熒光陶瓷封裝工藝,替代傳統的“藍光芯片+YAG熒光粉”的工藝,再通過針對熒光陶瓷光源結合散熱模組,設計獨創的、新型的散熱工藝,徹底解決了超大功率燈具的散熱這一技術難題,實現了大功率LED燈具的高可靠性、高穩定性、高光品質光源。目前,采用該技術已經研發出從100-600W熒光陶瓷光源和整燈產品。

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