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1、RK3399PRO平臺主板的硬件設計及底層驅動軟件開發并提供2（工業級外圍接口和工業級EMMC及DDR）+5（工業級外圍接口）片EVT樣機；

2、RK3399PRO平臺主板的硬件設計修改及底層驅動軟件修改并提供2（工業級外圍接口和工業級EMMC及DDR）+5（工業級外圍接口）片DVT樣機。

合作實施

完成系統整理控制策略設計，確定AI芯片選型（RK3399PRO）的前期工作。預計經費15萬元。