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高性能電子漿料用銀粉的中試技術開發與應用

西北大學

更新時間:2022-04-24

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所屬領域

新材料

項目類型

制造業

項目年份

2022

項目狀態

可產業化

合作方式

技術入股,合作開發,其它

項目簡介

    用液相化學還原法,通過控制硝酸銀濃度、還原劑和分散劑用量、pH值、攪拌速度、投料方式和投料速度等影響銀粉粒度和振實密度的因素,實現高品質多功能銀粉的產業化中試放大制備工藝。

    銀粉的技術指標如下:純度>99.9%、粒徑為1-2μm、振實密度>4.0g/cm3,使用結果表明該產品與日本進口銀粉性能相當,個別性能指標優于進口銀粉。

    成果優勢及用途:本技術制備方法簡便,環境友好、幾乎無能耗,回收率高和工藝設備無特殊要求,可以滿足應用方對高品質銀粉的需求,迄今未見國內外文獻報道,屬國際先進,國內領先。

    關鍵技術:在中試放大試驗中,使銀粉保持球形顆粒、粒度1-2μm、大小均勻、表面光滑,是保證銀粉振實密度>4.0g/cm3的關鍵技術。

    技術特點:運用一步液相還原法開發出顆粒尺寸大小可控、均一性好、純度高、振實密度高的高品質銀粉的制備新工藝。

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