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    柔性電路多層板（FPC）的內層卷對卷關鍵生產工藝的開發，替代現有內層的片狀生產工藝，成為未來的高端多層柔性印制電路板（FPC）的技術發展趨勢。其中，涉及到工藝中關鍵材料的研究，是實現該項目產業化的重要內容。

    廈門理工學院謝安教授領銜的光電功能材料團隊依托廈門理工學院福建省功能材料與應用實驗平臺，始終致力于高端柔性薄膜功能材料與器件的產業化研究。通過近年來的積累，目前已具備較完備的薄膜功能材料的研發制備與檢測能力，并在柔性光電材料方向申請多項合作項目和科研成果。

    柔性電路板相關產品可廣泛應用于顯示模組、觸控模組、指紋識別模組、智能手機、車載顯示等眾多領域。