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芯片封測自動探針臺的研發

華僑大學

更新時間:2023-08-03

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所屬領域

裝備制造

項目類型

制造業,科學研究、技術服務和地質勘查業

項目年份

2023

項目狀態

中試階段

項目投資經費

500/萬元

合作方式

專利轉讓,技術轉讓

項目簡介

自動探針臺是晶圓測試的核心裝備。探針臺要保持非常高的定位精度和運動精度才能保證探針與晶粒的準確對針和測試。探針臺的測試時間在半導體整個設計、制造和封測流程中占一半以上。因此如何提高探針臺的精度和穩定性,并降低成本,是探針臺研發要攻克的技術難點。目前國內探針臺市場主要由日本及臺灣省的一些廠家設備把控,尚未見國內研發的設備大規模投入使用。本項目的研發已近2年,目前已完成在東京電子的一款CP晶圓測試儀的基礎上進行了結構分解,完成了全部機械及傳動所有部件設計,機械及電子傳動部件全部達到了東京電子該款CP晶圓測試儀的運動精度指標,部分實現了晶圓測試儀控制主板設計,目前仍在對整體機臺的精度提升做進一步調優,爭取早日投產。

項目研發投入費用較大,課題組已對本項目的研發投入研發經費200多萬元,后續產品步入中試,并最終實際產業化,還需要至少300萬元資金支持。

該項目成果成長性、未來市場前景:產品已在江蘇鹽城天達微電子有限公司、鹽城嘉鴻微電子有限公司以及陜西日月芯半導體公司投產使用,目前年產能設備100臺套。


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